职责和要求

岗位职责：
1、参与项目的可行性分析，评估产品电子开发的技术风险；
2、通过电路设计实现产品硬件功能，并且符合电磁兼容EMC要求；
3、负责产品新物料供应商前期开发工作，保证新物料质量、规格符合要求；
4、负责组织技术力量，分析解决项目中各个环节相关的技术问题，按时完成项目开发计划，保证项目质量；
5、负责与验证、实施功能测试、确认，技术参数资料的输出；
6、负责技术评审；
7、BOM（由工程师提供规格，工程部建立编号），电子文档（图纸），包括电子装置配套的零部件和线材规格图纸；
8、协助生产、制程中、售后出现的软硬件技术问题进行处理；
9、负责设计文档的编写，原理图设计，协助完成PCB板设计及样机制作；
10、参与新产品试产过程中的软硬件问题，及对试产后的产品功能问题进行优化。

工作要求：
1、本科及以上学历，电子信息工程、通讯工程类相关专业；
2、具有三年以上硬件独立开发经验；
3、具有扎实的模拟电路和数字电路基础；
4、能够熟练运用AD或Cadence Allegro16.5软件进行电路原理图设计优先；
5、较强的动手能力，能够独立进行电路调试；
6、对EMC、安规整改有一定基础。