职责和要求

岗位职责：
1、调研产品应用市场，了解市场动向；
2、协助销售部门拜访重点客户，收集客户反馈，了解客户需求；
3、完成封装互连材料新产品的规划及需求定义，制定项目开发计划并追踪开发进度；
4、协同研发人员完成新产品验证与导入；
5、开展产品支持和销售支持工作，协调处理突发问题与质量管理工作；
6、主导产品宣传资料及推广方案。

任职要求：
1、全日制硕士研究生学历，一年以上工作经历，电子封装、光电、微电子、焊接、材料等相关专业；
2、了解电子封装、先进封装领域；
3、具备较强的表达能力和信息收集能力；
4、抗压能力良好，能适应出差；
5、有焊料、封测、半导体相关行业从业经验者优先。