职责和要求

岗位职责：
1、负责微电子及半导体行业封装连接材料产品的市场开发、客户维护和销售管理等工作；
2、参与产品推广与宣传，执行并完成公司销售指标及收款计划；
3、开拓新市场,发展新客户,扩大产品销售范围；
4、负责市场信息的收集及分析；
5、管理维护客户关系。

任职资格：
1、本科及以上学历，金属材料、材料物理、材料化学、材料科学与工程等材料相关专业；
2、2年或以上相关行业工作经验（半导体、电子封装、集成电路元器件等）；
3、具备一定的客户开发能力及市场分析判断能力；
4、反应敏捷、表达能力强，具有较强的沟通能力及交际技巧；
5、乐观开朗，能够承受较大压力，计划性强，有团队协作精神，认真严谨。