先艺电子创立于2008年12月，是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，是国内知名的半导体微组装材料解决方案提供商。 先艺电子于2016年被认定为广州市企业研究开发机构，2020年评为广东省“专精特新”中小企业,2021年评为国家专精特新“小巨人”企业。公司拥有千级、十万级、30万级洁净车间超2000平方；拥有专业研发团队，设立研发中心、理化测试中心、精密模具工程中心和预成型焊片工程中心，坚持自主研发，同时长期和专业机构、科研院所合作，与华中科技大学、中山大学、广东工业大学、南昌航空航天大学等多所高校建立合作关系。 先艺电子生产的精密预成型焊片、预置金锡陶瓷盖板/壳体、金锡薄膜热沉、金锡焊膏等封装材料广泛应用于航空、微波、光通讯、激光红外、电力电子、汽车电子、消费电子、5G物联网等领域。主要运用于混合集成电路、半导体芯片、滤波器件、微波器件、IGBT大功率器件、连接器、传感器、光电器件及其它特殊电子元器件等的可靠封装连接、金属外壳或陶瓷外壳气密封装等。 先艺追求变革，锐意创新，精益求精，未来致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。现因公司快速发展需要，诚邀以下英才加盟，共同发展、共谋大业。

13800000000