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安捷利美维电子(厦门)有限责任公司(英文名称：AKM Meadville) 总部位于厦门，是中国大陆最早从事软板，HDI和载板的企业之一，致力于为5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网、医疗电子和元宇宙领域客户提供高端线路板解决方案。
安捷利美维以先进技术作为核心竞争力。公司拥有各项专利320+项，质量、环境、信息安全、有害物质、能源等管理体系认证及满足责任商业联盟和温室气体等系统要求共12项，曾顺利完成国家科技重大“02”专项，被工信部列为“国家技术创新示范企业”，类载板、高阶HDI产品的工艺能力和可靠性始终保持行业领先。
安捷利美维在国内拥有华东、华南两大生产基地，下属6家核心工厂，在海外拥有越南、印度2个组装工厂, 在中国香港、日本、韩国、美国、欧洲等地均设有办事处，公司业务和技术服务网络遍布全球。目前产品涵盖半导体封装基板(IC Substrate)、类载板(SLP)、任意层高密度互连基板（Anylayer HDI)、软硬结合板、软板及组装软板（Rigid-Flex, Flex ＆ Flex Assembly)和新能源BMS模组（New Energy Battery Management System module）等。
现在，公司正在建设第三大生产基地——厦门基地。安捷利美维厦门基地将以FCBGA高端封装基板为核心产品，成为集研发、高科技、智能制造、销售、服务为一体的现代化园区。
展望未来，安捷利美维将继续聚焦半导体封装基板(IC Substrate)、类载板(SLP)、任意层高密度互连基板（Anylayer HDI)，不断提升软板与新能源领域的服务能力，并通过领先的智能制造和数字化工厂建设，成为行业技术的领导者。