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“百万英才汇南粤”2025年N城联动招聘活动——番禺人才专区

招聘会日期:2025-04-10

招聘会地址:番禺人才网

广州先艺电子科技有限公司(摊位号:)

单位地址:广东省广州市番禺区石碁莲运一横路16号丰邦智造园5栋、6栋3层
公司介绍:

先艺电子创立于2008年12月,是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业,是国内知名的半导体微组装材料解决方案提供商。
先艺电子于2016年被认定为广州市企业研究开发机构,2020年评为广东省“专精特新”中小企业,2021年评为国家专精特新“小巨人”企业。公司拥有千级、十万级、30万级洁净车间超2000平方;拥有专业研发团队,设立研发中心、理化测试中心、精密模具工程中心和预成型焊片工程中心,坚持自主研发,同时长期和专业机构、科研院所合作,与华中科技大学、中山大学、广东工业大学、南昌航空航天大学等多所高校建立合作关系。
先艺电子生产的精密预成型焊片、预置金锡陶瓷盖板/壳体、金锡薄膜热沉、金锡焊膏等封装材料广泛应用于航空、微波、光通讯、激光红外、电力电子、汽车电子、消费电子、5G物联网等领域。主要运用于混合集成电路、半导体芯片、滤波器件、微波器件、IGBT大功率器件、连接器、传感器、光电器件及其它特殊电子元器件等的可靠封装连接、金属外壳或陶瓷外壳气密封装等。
先艺追求变革,锐意创新,精益求精,未来致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。现因公司快速发展需要,诚邀以下英才加盟,共同发展、共谋大业。

招聘信息:
1、销售工程师

学历要求本科以上
外语要求其他良好
工作地点1.广州市
招聘人数2
工作年限2年或以上
月薪范围12000~14999元
岗位要求
岗位职责:
1、负责微电子及半导体行业封装连接材料产品的市场开发、客户维护和销售管理等工作;
2、参与产品推广与宣传,执行并完成公司销售指标及收款计划;
3、开拓新市场,发展新客户,扩大产品销售范围;
4、负责市场信息的收集及分析;
5、管理维护客户关系。

任职资格:
1、本科及以上学历,金属材料、材料物理、材料化学、材料科学与工程等材料相关专业;
2、2年或以上相关行业工作经验(半导体、电子封装、集成电路元器件等);
3、具备一定的客户开发能力及市场分析判断能力;
4、反应敏捷、表达能力强,具有较强的沟通能力及交际技巧;
5、乐观开朗,能够承受较大压力,计划性强,有团队协作精神,认真严谨。

2、产品经理

学历要求本科以上
工作地点1.广州市
招聘人数1
工作年限2年或以上
月薪范围10000~11999元
岗位要求
岗位职责:
1、调研产品应用市场,了解市场动向;
2、协助销售部门拜访重点客户,收集客户反馈,了解客户需求;
3、完成封装互连材料新产品的规划及需求定义,制定项目开发计划并追踪开发进度;
4、协同研发人员完成新产品验证与导入;
5、开展产品支持和销售支持工作,协调处理突发问题与质量管理工作;
6、主导产品宣传资料及推广方案。

任职要求:
1、全日制硕士研究生学历,一年以上工作经历,电子封装、光电、微电子、焊接、材料等相关专业;
2、了解电子封装、先进封装领域;
3、具备较强的表达能力和信息收集能力;
4、抗压能力良好,能适应出差;
5、有焊料、封测、半导体相关行业从业经验者优先。

3、外贸销售工程师

学历要求本科以上
外语要求英语精通
工作地点1.广州市
招聘人数1
工作年限2年或以上
月薪范围16000-25000
岗位要求
岗位职责:
1、负责海外微电子、半导体封装连接焊料、AMB陶瓷覆铜片等产品海外市场开发、销售;
2、负责海外市场信息的收集及分析;
3、负责海外代理商的支持及管理工作。

任职资格:
1、本科及以上学历,理工科相关专业;英文6级以上,英文读写流利,口语流畅;
2、2年或以上相关行业工作经验(电子制造、电子封装、半导体、集成电路元器件等);
3、具备海外交易平台推广经验的优先考虑;
4、乐观主动,学习能力强,抗压力强,有团队协作精神;
5、欢迎海外留学归国人员加入。

4、销售支持工程师

学历要求本科以上
外语要求其他良好
工作地点1.广州市
招聘人数1
工作年限2年或以上
月薪范围7500-10000
岗位要求
岗位职责:
1、调研产品应用市场,了解市场动向;
2、协助销售部门拜访重点客户,收集客户反馈,了解客户需求;
3、完成封装互连材料新产品的规划及需求定义,制定项目开发计划并追踪开发进度;
4、协同研发人员完成新产品验证与导入;
5、开展产品支持和销售支持工作,协调处理突发问题与质量管理工作;
6、主导产品宣传资料及推广方案。

任职要求:
1、全日制硕士研究生学历,一年以上工作经历,电子封装、光电、微电子、焊接、材料等相关专业;
2、了解电子封装、先进封装领域;
3、具备较强的表达能力和信息收集能力;
4、抗压能力良好,能适应出差;
5、有焊料、封测、半导体相关行业从业经验者优先。

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